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“孙总，我们拿到了商务部同意出口的批文。”
5月22日上午，在pGcA半导体公司总经理李昌杰和布罗迪陪同下，考察还在建设中的一条500nm制程工艺生产线的孙健，接到余建国从美国打过来的电话。
去年9月，bSEc生产的第一条具有自主知识产权的8英寸晶圆、
500nm制程工艺的半导体生产线在pGcA半导体公司开工建设。
余建国昨接到美国商务部的电话，同艾德里安一起乘飞机前往华盛顿，已经提前告诉了孙健。
孙健不在美国，书面授权余建国作为GcA董事长和法饶全权代表。
“余总辛苦了，我明带李昌杰和布罗迪过来，同GcA签订正式购买协定。”
“好的，孙总！”
pENG和GcA董事会3月都已同意，pGcA半导体公司投资20亿美元规划建设一条180nm制程工艺的半导体生产线；4月初，投资16亿美元从GcA购买一条180nm制程工艺的半导体生产线的申请已经交给美国商务部，快3个月了，今才拿到准许出口的批文。
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