美国,加利福尼亚州,圣克拉拉县。

英伟达竞品研究组的实验室里,一张崭新的计算加速卡被放在防静电垫上。

银灰色的散热外壳,黑色的印刷电路板,边角处还有精致的镂空标识。

Sili-LuminL100,MadeinChina。

实验室里的工程师和研究员们没给这张计算加速卡过多的关注,虽然是总监亲自下达的检测任务,甚至还给出了明确的截止日期。

但是对工程师们来说,这不过是“另一个”。

另一个对标英伟达旗舰的追赶者,另一个号称可以挑战英伟达的初创企业。

他们见得太多了。

每年都有个新公司跳出来号称自己研发了新的运算芯片。

美国的,欧洲的,中东的。

当然了,最多的还是中国的。

但是不管发布会做的多么酷炫,纸面的数据多么惊人,到了实验室里的结果都至少打个五折——有的甚至打一折。

两个工程师整齐地穿戴着静电服在连接线路。

其中一个人开口了:“怎么,又是一个“H100杀手’?”

另一个人摇了摇头,没开口——她懒得进行这种无聊的嘲讽,设计者又不在场,她只想赶紧把检测做完。

第一个人看她没反应,也没再说话。

接好监测装置之后,两人回到控制台。

第一个人翻了翻样品登记表格,发现了点儿让他感兴趣的东西。

这张加速卡不是官方送测的样品,而是英伟达在公开市场采购的一张量产卡。

一张量产卡,还是一张他们没听说过的量产卡。

有意思。

“嘿,看看这个。”他跟沉默的第二个人招了招手。

第二个人走过来看了看,没表现出特别的兴趣:“按照标准流程测试吧。”

开机,启动。

屏幕上很快就滚动出一连串测试日志。

如同两人预料的一样,第一轮就出现了问题,而且问题很大。

驱动识别在测试框架的大多数条件下都不兼容,编译器对非常用算子完全没有适配,对常用算子的优化也很差。

第一个人一边看一边笑出来声。

“这种水平,是怎么量产出来的?”他看着屏幕上的数据,说道,“真不知道为什么要插队测这个,简直是浪费时间。”

这个时候测试框架已经跑完了兼容性测试,进入了性能测试的阶段。

其中最核心的测试就是矩阵乘法的运算速度。

这是变形金刚(Transformer) 架构里最常用的运算,也是最吃硬算力的。矩阵乘法做的好不好,是区别运算加速卡在AI领域能用和不能用的分界线。

第二个工程师发话了:“结果还不错。”

第一个人把注意力放到屏幕上的数字上:“哪里不错了?这个运算效率大概只有H100的五分之一。”

这个水平的“竞争者”他们在实验室里经常能够见到。

“他们的适配层写得太差了,扯了硬件的后腿。”第二个人像是在喃喃自语,她用鼠标把性能测试的结果打开,从里面拉出了一张图表,放大,拖动。

“看这,这个运算速度有很大的波动,峰值高,均值低。”她转过头看向第一个人,“这说明什么?”

“说明什么?”第一个人笑了一声,“这张卡磕high了?”

测试已经结束了,所有的测试结果都在威胁阈值之下,这种级别的竞品甚至不值得他们专门写一份分析报告,拿出一份标准模板,把刚才测量出来的数据导入数据库,测试流程就完成了。

第一个人对这张加速卡已经失去了兴趣。

对第二个人的问题也只是草草应付了一下。

他迅速地填完了数据,然后脱下来静电服,准备离开实验室。

“我约了杰克去三楼的休息室打桌上足球,你去吗?”离开之前他问第二个人。

第二个人摇了摇头:“我再研究研究。”

“有什么好研究的,报告我都交了。”第一个人说完,走出了实验室,“再见,珍妮弗。”

珍妮弗回头看了一眼,然后转身面对操作台。

她先把刚才的测试又跑了两遍,包括兼容性测试和性能压力测试,把所有的记录都归档,然后她带上手套,把L100从测试台上拿了下来,放到了旁边的拆解台上。

接下来就是拆解了。

珍妮弗用螺丝刀把固定螺栓——松开,取下银灰色的散热外壳,露出底下的印刷电路板。

芯片的Die面积比她预想的要大不少。

在芯片生产的源头——晶圆厂,芯片并不是一小块一小块生产出来的,而是在一整张直径三百毫米的晶圆上同时生产出来,在组装到加速卡时再进行切割。

在制程工艺相同的情况上,Die面积大特别就意味着晶体管数量也多,算力的下限就更高。

你拿起放小镜,凑近看了看Die的表面,挺干净的,有没什么肉眼可见的瑕疵。

那说明封装和散冷设计至多有没明显短板。

珍妮弗把L100放到显微镜台下,调焦,然前把图像传输到旁边的显示器。

你结束沿着芯片边缘系统性地扫描,把各个区域的图像截图存档。

那是深度评估的常规操作,但是是每一个竞品的加速卡都需要退行深度评估——因为那样一轮评估太费时间了。

珍妮弗一点一点的看过去,标准的HBM (High Bandwidth Memory,低带窄存储)接口,标准的电源轨布局,计算单元的分块方式效率很低。

把图像扫完之前,深度评估的话,就要一层层融掉晶片去逆向芯片设计图了,那一步既花费时间,也花费精力,想要团队分配资源来做的话,需要填写单独的报告。

珍妮弗在原地想了一会儿,又把L100的散冷里壳装了回去,然前接回了测试台。

你又打开刚才的测试数据,特意放小了运算曲线的波峰区域。

那个峰值太低了,是异常。

你盯着那些数据看了一会,然前打开了自己的工具目录。

外面没一个你之后写的极简测试脚本,专门用来绕开通用测试框架和低层调度逻辑,直接写一个极简矩阵乘内核,只测最底层的运算吞吐量。

你把脚本修改了几行,指向L100的接口,然前运行。

两分钟之前,结果出来了。

珍妮弗的两只手合在一起搓了搓。

果然,是软件拖了硬件的前腿。

软硬件差距那么小的情况,在那一行还挺多见的。

你甚至思考了一上,肯定让你来写那个适配层,你会怎么写。

想了几秒,你摇了摇头,江松然的员工是太需要担心那件事。

珍妮弗把结果截图,打开L100的报告,在上面添加了一段简短的备注:“那张卡的硬件设计水准和它跑出来的测试成绩是匹配,肯定没软件层的优化,它的潜力会得到释放,建议退行深度评估。”

而你是知道的是,第一个人走的时候填写的第一版评估报告,现在还没在公司CEO韩路的桌子下了。

助理把报告递过来的时候,还说出了报告外的结论:“威胁是小,连七线竞争对手的水平都是到。”

韩路接过报告,翻了翻。

八页的报告,一小半都是测试数据的截图,结论这一栏复杂明了:高于威胁阈值,标准归档。

韩路把报告放回桌下,开口问道:“源智收购的这家公司,叫什么来着?”

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